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  • DP031-JB-5.7L雙頭探針

    DP031-JB-5.7L雙頭探針

    產(chǎn)品型號(hào):031-JB-5.7L
    所屬分類:雙頭探針
    產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.31mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為圓頭,尖頭
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
    熱線電話:400-183-6682

  • DP031-BU-5.7L雙頭探針

    DP031-BU-5.7L雙頭探針

    產(chǎn)品型號(hào):031-BU-5.7L
    所屬分類:雙頭探針
    產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.31mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型分為尖頭、爪頭
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
    熱線電話:400-183-6682

  • DP031-BB-5.7L雙頭探針

    DP031-BB-5.7L雙頭探針

    產(chǎn)品型號(hào):031-BB-5.7L
    所屬分類:雙頭探針
    產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.31mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型均為尖頭
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
    熱線電話:400-183-6682

  • DP028-BF-5.7L雙頭探針

    DP028-BF-5.7L雙頭探針

    產(chǎn)品型號(hào):028-BF-5.7L
    所屬分類:雙頭探針
    產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.28mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為尖頭、爪頭
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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  • DP028-BB-5.7L雙頭探針

    DP028-BB-5.7L雙頭探針

    產(chǎn)品型號(hào):028-BB-5.7L
    所屬分類:雙頭探針
    產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.28mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型分為尖頭
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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  • DP026-BU-5.7L雙頭探針

    DP026-BU-5.7L雙頭探針

    產(chǎn)品型號(hào):026-BU-5.7L
    所屬分類:雙頭探針
    產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.26mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為尖頭、爪頭
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
    熱線電話:400-183-6682

  • DP026-BJ-5.7L雙頭探針

    DP026-BJ-5.7L雙頭探針

    產(chǎn)品型號(hào):026-BJ-5.7L
    所屬分類:雙頭探針
    產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.26mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型分為尖頭、圓頭
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
    熱線電話:400-183-6682

  • 雙頭探針078-JJ-8.8L

    雙頭探針078-JJ-8.8L

    產(chǎn)品型號(hào):078-JJ-8.8L
    產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.78mm,總長度為8.8mm、針的兩端的頭型均為圓頭
    所屬分類:雙頭探針
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
    產(chǎn)品介紹:針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì),防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲;針的測(cè)試間距為0.40mm,使用的壽命可達(dá)200K左右

  • 雙頭探針078-JB-8.8L

    雙頭探針078-JB-8.8L

    產(chǎn)品型號(hào):078-JB-8.8L
    產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.78mm,總長度為8.8mm、針的兩端的頭型為圓頭及尖頭
    所屬分類:雙頭探針
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
    產(chǎn)品介紹:針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì),防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲;針的測(cè)試間距為0.40mm,使用的壽命可達(dá)200K左右

  • 雙頭探針078-FF-6.3L

    雙頭探針078-FF-6.3L

    產(chǎn)品型號(hào):078-FF-6.3L
    產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.78mm,總長度為6.3mm、針的兩端的頭型均為爪頭
    所屬分類:雙頭探針
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
    產(chǎn)品介紹:針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì),防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲;針的測(cè)試間距為0.40mm,使用的壽命可達(dá)200K左右

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