產(chǎn)品應用

半導體測試探針主要用于芯片設計驗證、晶圓測試、成品測試環(huán)節(jié)，是連通芯片、晶圓與測試設備進行信號傳輸?shù)暮诵牧悴考?，通過與測試機、分選機、探針臺配合使用，篩選出設計缺陷和制造缺陷產(chǎn)品，在確保產(chǎn)品良率、控制成本、指導芯片設計和工藝改進等方面具有重要價值。此細分行業(yè)處于半導體產(chǎn)業(yè)鏈中游位置，上游為金屬加工、電鍍行業(yè)，下游為芯片設計、晶圓制造、封裝測試行業(yè)，對半導體產(chǎn)品的質(zhì)量控制起重要作用。

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

 探針一般由針頭、針尾、彈簧、外管四個基本部件經(jīng)精密儀器鉚壓預壓后形成，其尺寸要求達到微米級別，是一種高端精密電子元器件，制造技術(shù)含量高。不同用途探針外觀有差異，但內(nèi)部基本都有精密彈簧結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品表面一般鍍金，具有很強防腐蝕性、電氣性能、穩(wěn)定性和耐久性。作為半導體測試設備中的關鍵部件，探針的結(jié)構(gòu)設計、針頭材質(zhì)、彈力大小等均會影響探針的穩(wěn)定性、細微化、信號傳導精確度等，進而影響探針的測試精度。

半導體測試探針產(chǎn)業(yè)鏈

探針作為半導體產(chǎn)品測試的關鍵部件，處于半導體產(chǎn)業(yè)鏈中游的測試設備及其零部件制造行業(yè)，探針行業(yè)的上游為金屬加工，電鍍行業(yè)，下游為芯片設計、晶圓制造及晶圓代工、封裝與測試行業(yè)，經(jīng)測試達到設計規(guī)范要求的半導體產(chǎn)品最終應用與消費電子、汽車電子、通訊設備等眾多領域。

我國半導體測試探針行業(yè)市場規(guī)模
隨著全球半導體產(chǎn)能不斷向我國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，封裝測試業(yè)已成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最具競爭力的環(huán)節(jié)，其快速發(fā)展有力地促進了我國半導體測試探針的市場需求。同時，在迫切的產(chǎn)業(yè)自主可控需求、本土晶圓產(chǎn)線建設、5G新基建帶來的本土設備需求等因素的綜合影響下，我國半導體尤其是集成電路設備國產(chǎn)替代速度加快，空間巨大。2021年我國半導體測試探針市場規(guī)模達到18.75億元，隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，預計到2025年將達到32.83億元，復合年增長率超過15%。